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        PCB鋁基板
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        手電筒pcb鋁基板
        手電筒pcb鋁基板
        
        			
        • 產品詳情
        • 產品參數

        手電筒pcb鋁基板有哪些優良的特性呢?深圳市銘四海電子科技有限公司將為你一一介紹:
        (1)散熱性能優良:眾所周知,很多雙層板、多層板密度高,功率大,散熱比較困難。傳統的fr-4、cem-3等銅復合板。兩者都是熱的不良導體,不易分布。如果不能排除電子設備的局部發熱,勢必導致電子元器件在高溫狀態下失效,而金屬基覆銅板可以解決上述問題。

        (2)低熱膨脹性:傳統的fr-4、cem-3等印制電路板是由樹脂、增強材料和銅箔組成的復合材料。在板的X、Y方向,印刷電路板的熱膨脹系數為13x 10-6~18x10-6,在板厚的Z軸方向,熱膨脹系數為80x10-6~90xl0-6/℃。印制電路板金屬化孔壁在z軸方向上熱膨脹系數的差異,當受到高溫和低溫的變化時,熱脹冷縮孔金屬化開裂,斷開,嚴重影響設備的可靠性,鋁的熱膨脹系數為16.8x10-6/℃,能滿足使用要求,能有效解決散熱問題,緩解不同材料對pcb的熱膨脹和收縮問題。從而提高了機器上電子設備的耐久性和可靠性。

        (3)優異的尺寸穩定性:金屬基印刷電路板的尺寸穩定性明顯強于純絕緣材料。例如鋁印制板,鋁的熱膨脹系數為22.4xl0-6/℃,當溫度從30℃加熱到140℃-150℃時,尺寸變化僅為0.25%~0.3%。

        (4)優良的機械加工性能:金屬基覆銅剛性體材料為純鋁或銅,與傳統的fr-4、cem-3覆銅相比:純鋁或銅的韌性遠高于樹脂增強材料。

        (5)良好的絕緣性:在金屬復合板的組成中,在導熱性好的情況下,電路層和基板層的最大值為6kv(垂直線之間的交流值):而傳統的控制電路需要2kv以上的低擊穿電壓才能滿足設計要求。因此,金屬基印刷電路板的絕緣性能遠高于常規設計要求。

        (6)優良的機械強度:常規的fr-4、cem-3銅包層fr-4的最高斷裂強度為:450mpa(1.6mm厚),同規格的金屬基銅包板鋁基斷裂強度為670mpa,銅基為870mpa。
        以上便是手電筒pcb鋁基板的相關優良特性介紹,如果想了解更多資訊,歡迎前來咨詢。

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