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        PCB鋁基板
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        大功率鋁基板
        大功率鋁基板
        
        			
        • 產品詳情
        • 產品參數

        大功率鋁基板;散熱和可靠性是影響功率的主要因素等。為了解決散熱問題,在led燈珠下采用鋁基板來解決散熱和節能問題。大功率鋁基板是一種非常好的導熱材料,它具有高導熱性、良好的物理性能(無收縮、無變形)、良好的絕緣性和導熱性。因此,采用大功率鋁基板將是未來led產品發展的主流趨勢。根據其封裝工藝,大功率鋁基板可分為:大尺寸環氧樹脂封裝、食人魚環氧樹脂封裝、鋁基板(mcpcb)封裝、到封裝、功率型smd封裝、mcpcb集成封裝等。

        大功率鋁基板是一種非常好的導熱材料,它具有高導熱性、良好的物理性能(無收縮、無變形)、良好的絕緣性和導熱性。因此,采用大功率鋁基板將是未來led產品發展的主流趨勢。

        雖然我做硅膠,其實硅膠的導熱性不是特別好。雖然現在有人宣稱導熱系數要高得多,但實際導熱系數并不理想,特別是對于大功率LED,建議在中間焊接并填充導熱硅。

        散熱和可靠性是影響功率的主要因素。為了解決散熱問題,在led燈珠下采用鋁基板來解決散熱和節能問題。大功率鋁基板是一種非常好的導熱材料,它具有高導熱性、良好的物理性能(無收縮、無變形)、良好的絕緣性和導熱性。因此,采用大功率鋁基板將是未來led產品發展的主流趨勢。

        大功率鋁基板是一種非常好的導熱材料,它具有高導熱性、良好的物理性能(無收縮、無變形)、良好的絕緣性和導熱性。因而,選用大功率鋁基板將是未來led產品發展的主流趨勢。根據其封裝工藝,大功率鋁基板可分為:大尺度環氧樹脂封裝、食人魚環氧樹脂封裝、鋁基板(mcpcb)封裝、到封裝、功率型smd封裝、mcpcb集成封裝等。

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