pcb鋁基線(xiàn)路板的設計和生產(chǎn)是一項復雜的工作，涉及的知識點(diǎn)很多，對一些技術(shù)要求也很高。如果不注意，就會(huì )出現問(wèn)題，影響pcb鋁基線(xiàn)路板的質(zhì)量和性能。

一、pcb鋁基線(xiàn)路板短路：

pcb鋁基線(xiàn)路板是導致pcb板不工作的常見(jiàn)故障之一。解決方案：圓形焊盤(pán)可改為橢圓形，增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

PCB板零件設計不當也會(huì )造成電路板短路，無(wú)法工作。如果soic的腳與tin波平行，很容易引起短路事故。解決方法：零件可適當修改，易造成短路，焊點(diǎn)距線(xiàn)路應大于2mm。

另外，一些原因也可能導致pcb鋁基線(xiàn)路板短路故障，如基板孔過(guò)大、錫爐溫度過(guò)低、板表面焊接性不好、焊接電阻膜失效、板表面污染等。都是比較常見(jiàn)的故障原因。工程師可以將以上原因與故障情況逐一進(jìn)行比較，排除和檢查。

二、pcb鋁基線(xiàn)路板上出現黑色和顆粒狀接觸

pcb鋁基線(xiàn)路板顏色暗或成小顆粒接觸問(wèn)題，大多是由于焊料污染和溶解的錫混合過(guò)多的氧化物，形成的焊料結構太脆，一定要注意不要用錫含量低的元器件造成暗混淆。

另一個(gè)原因是在pcb鋁基線(xiàn)路板加工制造過(guò)程中所用焊料的成分發(fā)生了變化，且雜質(zhì)含量過(guò)多，因此有必要添加純錫或更換焊料。彩色玻璃纖維層壓板的物理變化，如層與層之間的分離，但這種情況下焊點(diǎn)并不差，因為基板太熱，需要降低預熱和焊料溫度或基板的速度而無(wú)需判斷。

三。PCB焊點(diǎn)變金

pcb鋁基線(xiàn)路板的焊料通常為銀灰色，但偶爾會(huì )有金焊點(diǎn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需調低錫爐溫度即可。

以上內容是關(guān)于pcb鋁基線(xiàn)路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法，希望對您有所幫助。pcb鋁基線(xiàn)路板的設計和生產(chǎn)是一項簡(jiǎn)單而繁瑣的工作，有些問(wèn)題是不可避免的，生產(chǎn)人員需要了解問(wèn)題產(chǎn)生的原因和解決方法，以避免pcb鋁基線(xiàn)路板報廢。